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Sputtered Cu Films Containing Various Insoluble Substances for Advanced Barrierless Metallization

Chu, J. P. / Lin, C. H.

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Titel:

Sputtered Cu Films Containing Various Insoluble Substances for Advanced Barrierless Metallization

Beteiligte:

Chu, J. P. (Autor:in) / Lin, C. H. (Autor:in) / Chandra, T. / Tsuzaki, K. / Militzer, M. / Ravindran, C.

Erschienen in:

Supplement to THERMEC 2006, 5th International Conference on PROCESSING & MANUFACTURING OF ADVANCED MATERIALS, July 4-8, 2006, Vancouver, Canada ; 3497-3502

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 539/543

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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