Highly stable carbon-doped Cu films on barrierless Si: Fid-Bau Portal

Highly stable carbon-doped Cu films on barrierless Si

Zhang, X. Y. / Li, X. N. / Nie, L. F. / Chu, J. P. / Wang, Q. / Lin, C. H. / Dong, C.

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Titel:

Highly stable carbon-doped Cu films on barrierless Si

Beteiligte:

Zhang, X. Y. (Autor:in) / Li, X. N. (Autor:in) / Nie, L. F. (Autor:in) / Chu, J. P. (Autor:in) / Wang, Q. (Autor:in) / Lin, C. H. (Autor:in) / Dong, C. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 257 ; 3636-3640

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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