Thermal stability of barrierless Cu-Ni-Sn films: Fid-Bau Portal

Thermal stability of barrierless Cu-Ni-Sn films

Li, X. N. / Wang, M. / Zhao, L. R. / Bao, C. M. / Chu, J. P. / Dong, C.

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Titel:

Thermal stability of barrierless Cu-Ni-Sn films

Beteiligte:

Li, X. N. (Autor:in) / Wang, M. (Autor:in) / Zhao, L. R. (Autor:in) / Bao, C. M. (Autor:in) / Chu, J. P. (Autor:in) / Dong, C. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 297 ; 89-94

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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