Electroless Copper Plating on Ti~3SiC~2 Powder Surface Using Ascorbic Acid as a Reducing Agent: Fid-Bau Portal

Electroless Copper Plating on Ti~3SiC~2 Powder Surface Using Ascorbic Acid as a Reducing Agent

Cui, Y.R. / Xu, Y.H. / Li, K.M. / Li, X.M. / Yang, J. / Wang, J.

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Titel:

Electroless Copper Plating on Ti~3SiC~2 Powder Surface Using Ascorbic Acid as a Reducing Agent

Beteiligte:

Cui, Y.R. (Autor:in) / Xu, Y.H. (Autor:in) / Li, K.M. (Autor:in) / Li, X.M. (Autor:in) / Yang, J. (Autor:in) / Wang, J. (Autor:in) / Kim, H. / Yang, J. / Sekino, T. / Anpo, M.

Erschienen in:

Eco-Materials Processing and Design XI ; 471-474

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 658

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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