Wetting of microcrystalline and nanocrystalline Ni substrates by molten Sn-3.5Ag-0.7Cu alloy: Fid-Bau Portal

Wetting of microcrystalline and nanocrystalline Ni substrates by molten Sn-3.5Ag-0.7Cu alloy

Yang, J. / Shen, P. / Yin, Z. / Sun, J. / Jiang, Q.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Wetting of microcrystalline and nanocrystalline Ni substrates by molten Sn-3.5Ag-0.7Cu alloy

Yang, J. / Shen, P. / Yin, Z. / Sun, J. / Jiang, Q.

Wetting of microcrystalline and nanocrystalline Ni substrates by molten Sn-3.5Ag-0.7Cu alloy

Yang, J. / Shen, P. / Yin, Z. / Sun, J. / Jiang, Q.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Wetting of microcrystalline and nanocrystalline Ni substrates by molten Sn-3.5Ag-0.7Cu alloy

Beteiligte:

Yang, J. (Autor:in) / Shen, P. (Autor:in) / Yin, Z. (Autor:in) / Sun, J. (Autor:in) / Jiang, Q. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 64 ; 2454-2457

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

Satyanarayan / Prabhu, K.N. | British Library Online Contents | 2012

Fatigue Damage Evaluation by Surface Feature for Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu Solders

Takahashi, T. / Hioki, S. / Shohji, I. et al. | British Library Online Contents | 2005

Morphology, kinetics, and thermodynamics of solid-state aging of eutectic SnPb and Pb-free solders (Sn-3.5Ag, Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-0.7Cu) on Cu

Lee, T. Y. / Choi, W. J. / Tu, K. N. et al. | British Library Online Contents | 2002

Kinetics of interface reaction and intermetallics growth of Sn-3.5Ag-0.7Cu/Au/Ni/Cu system under isothermal aging

Shi, X. Q. / Kwan, H. F. / Nai, S. M. et al. | British Library Online Contents | 2004

An Evaluation of Low-Cycle Fatigue Property for Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu Lead-Free Solders Using Surface Deformation

Takahashi, T. / Hioki, S. / Shohji, I. et al. | British Library Online Contents | 2006

Nach oben