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In situ examinations of mechanical dicing-induced damage in semiconductor wafers

Lee, S.-M.

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Titel:

In situ examinations of mechanical dicing-induced damage in semiconductor wafers

Beteiligte:

Lee, S.-M. (Autor:in)

Erschienen in:

SURFACE REVIEW AND LETTERS ; 17 ; 317-321

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0218-625X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 530.417

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