In situ observations on shear and creep-fatigue fracture behaviors of SnBi/Cu solder joints: Fid-Bau Portal

In situ observations on shear and creep-fatigue fracture behaviors of SnBi/Cu solder joints

Zhang, Q. K. / Zhang, Z. F.

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Titel:

In situ observations on shear and creep-fatigue fracture behaviors of SnBi/Cu solder joints

Beteiligte:

Zhang, Q. K. (Autor:in) / Zhang, Z. F. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 528 ; 2686-2693

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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