Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Tensile properties and wettability of SAC0307 and SAC105 low Ag lead-free solder alloys

    Neue Suche nach: Cheng, F.
    Neue Suche nach: Gao, F.
    Neue Suche nach: Zhang, J.
    Neue Suche nach: Jin, W.
    Neue Suche nach: Xiao, X.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Tensile properties and wettability of SAC0307 and SAC105 low Ag lead-free solder alloys

    Neue Suche nach: Cheng, F.
    Neue Suche nach: Gao, F.
    Neue Suche nach: Zhang, J.
    Neue Suche nach: Jin, W.
    Neue Suche nach: Xiao, X.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Tensile properties and wettability of SAC0307 and SAC105 low Ag lead-free solder alloys

    Neue Suche nach: Cheng, F.
    Neue Suche nach: Gao, F.
    Neue Suche nach: Zhang, J.
    Neue Suche nach: Jin, W.
    Neue Suche nach: Xiao, X.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Tensile properties and wettability of SAC0307 and SAC105 low Ag lead-free solder alloys

    Beteiligte:

    Cheng, F. (Autor:in) / Gao, F. (Autor:in) / Zhang, J. (Autor:in) / Jin, W. (Autor:in) / Xiao, X. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 46 ; 3424-3429

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Improvement of wettability and tensile property in Sn-Ag-RE lead-free solder alloy

    Wang, L. / Yu, D. Q. / Zhao, J. et al. | British Library Online Contents | 2002

    Wettability of Low Silver Content Lead-Free Solder Alloy

    Dharma, I.G.B.B. / Shukor, M.H.A. / Ariga, T. | British Library Online Contents | 2009

    Effective diffusivity of lead free solder alloys

    Li, S. / Basaran, C. | British Library Online Contents | 2009

    Cu and Ag additions affecting the solidification microstructure and tensile properties of Sn-Bi lead-free solder alloys

    Silva, Bismarck L. / Xavier, Marcella G.C. / Garcia, Amauri et al. | British Library Online Contents | 2017

    Solder Bumping - Mastering Challenges of Lead-free Alloys

    Riley, G. A. | British Library Online Contents | 2005

    Nach oben