Diffusion barrier performance of TiVCr alloy film in Cu metallization: Fid-Bau Portal

Diffusion barrier performance of TiVCr alloy film in Cu metallization

Tsai, D. C. / Huang, Y. L. / Lin, S. R. / Jung, D. R. / Chang, S. Y. / Shieu, F. S.

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Titel:

Diffusion barrier performance of TiVCr alloy film in Cu metallization

Beteiligte:

Tsai, D. C. (Autor:in) / Huang, Y. L. (Autor:in) / Lin, S. R. (Autor:in) / Jung, D. R. (Autor:in) / Chang, S. Y. (Autor:in) / Shieu, F. S. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 257 ; 4923-4927

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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