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    Titel:

    Effect of Interfacial Reaction on Joint Strength of Semiconductor Metallization and Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball

    Beteiligte:

    Yorita, C. (Autor:in) / Kobayashi, T. (Autor:in) / Shohji, I. (Autor:in) / Ariffin, A.K. / Abdullah, S. / Ali, A. / Muchtar, A. / Ghazali, M.J. / Sajuri, Z.

    Erschienen in:

    Fracture and Strength of Solids VII Part 2 ; 849-854

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 462/463

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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