Interface between Sn-Sb-Cu solder and copper substrate: Fid-Bau Portal

Interface between Sn-Sb-Cu solder and copper substrate

Sebo, P. / Svec, P. / Janickovic, D. / Illekova, E. / Plevachuk, Y.

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Titel:

Interface between Sn-Sb-Cu solder and copper substrate

Beteiligte:

Sebo, P. (Autor:in) / Svec, P. (Autor:in) / Janickovic, D. (Autor:in) / Illekova, E. (Autor:in) / Plevachuk, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 528 ; 5955-5960

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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