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    Titel:

    Residual stress analysis on silicon wafer surface layers induced by ultra-precision grinding

    Beteiligte:

    Zhang, Y. (Autor:in) / Wang, D. (Autor:in) / Gao, W. (Autor:in) / Kang, R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    RARE METALS -BEIJING- ENGLISH EDITION ; 30 ; 278-281

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1001-0521

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  669

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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