Precision Tool Condition Monitoring for Grinding Wheel in IC Manufacturing of Silicon Wafer: Fid-Bau Portal

Precision Tool Condition Monitoring for Grinding Wheel in IC Manufacturing of Silicon Wafer

Hsu, Y.-C. / Pearn, W.L. / Chuang, Y.-F.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Precision Tool Condition Monitoring for Grinding Wheel in IC Manufacturing of Silicon Wafer

Hsu, Y.-C. / Pearn, W.L. / Chuang, Y.-F.

Precision Tool Condition Monitoring for Grinding Wheel in IC Manufacturing of Silicon Wafer

Hsu, Y.-C. / Pearn, W.L. / Chuang, Y.-F.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Precision Tool Condition Monitoring for Grinding Wheel in IC Manufacturing of Silicon Wafer

Beteiligte:

Hsu, Y.-C. (Autor:in) / Pearn, W.L. (Autor:in) / Chuang, Y.-F. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF TESTING AND EVALUATION ; 40 ; 916-922

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0090-3973

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620

Kang, R.K. / Gao, S. / Jin, Z.J. et al. | British Library Online Contents | 2009

Ultra Precision Grinding of Wafer Scale

Hunten, M. / Klocke, F. / Dambon, O. et al. | British Library Online Contents | 2012

Precision form Grinding of Ceramic Materials with Diamond Grinding Wheel

Cui, Z.M. / Zhu, D.J. / Du, L. | British Library Online Contents | 2008

Residual stress analysis on silicon wafer surface layers induced by ultra-precision grinding

Zhang, Y. / Wang, D. / Gao, W. et al. | British Library Online Contents | 2011

Experimental Investigations of Silicon Wafer Grinding

Liu, J. H. / Pei, Z. J. / Fisher, G. R. | British Library Online Contents | 2007

Nach oben