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    Titel:

    Characteristics of the Wheel Surface Topography in Ultra-precision Grinding of Silicon Wafers

    Beteiligte:

    Huo, F.W. (Autor:in) / Guo, D.M. (Autor:in) / Kang, R.K. (Autor:in) / Jin, Z.J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 389/390 ; 36-41

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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