Microscopic Structure of Directly Bonded Silicon Substrates: Fid-Bau Portal

Microscopic Structure of Directly Bonded Silicon Substrates

Kato, T. / Ohara, Y. / Ueda, T. / Kikkawa, J. / Nakamura, Y. / Sakai, A. / Nakatsuka, O. / Ogawa, M. / Zaima, S. / Toyoda, E.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Microscopic Structure of Directly Bonded Silicon Substrates

Kato, T. / Ohara, Y. / Ueda, T. / Kikkawa, J. / Nakamura, Y. / Sakai, A. / Nakatsuka, O. / Ogawa, M. / Zaima, S. / Toyoda, E.

Microscopic Structure of Directly Bonded Silicon Substrates

Kato, T. / Ohara, Y. / Ueda, T. / Kikkawa, J. / Nakamura, Y. / Sakai, A. / Nakatsuka, O. / Ogawa, M. / Zaima, S. / Toyoda, E.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Microscopic Structure of Directly Bonded Silicon Substrates

Beteiligte:

Kato, T. (Autor:in) / Ohara, Y. (Autor:in) / Ueda, T. (Autor:in) / Kikkawa, J. (Autor:in) / Nakamura, Y. (Autor:in) / Sakai, A. (Autor:in) / Nakatsuka, O. (Autor:in) / Ogawa, M. (Autor:in) / Zaima, S. (Autor:in) / Toyoda, E. (Autor:in)

Erschienen in:

Technology Evolution for Silicon Nano-Electronics ; 164-170

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 470

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Kato, T. / Ueda, T. / Ohara, Y. et al. | British Library Online Contents | 2011

Ultra thin silicon films directly bonded onto silicon wafers

Fournel, F. / Moriceau, H. / Magnea, N. et al. | British Library Online Contents | 2000

Electrical characterization of interfaces in unitype directly bonded silicon wafers

Fedotov, A. / Saad, A. M. / Enisherlova, K. et al. | British Library Online Contents | 2002

Static and dynamic behaviour of power devices in silicon-direct-bonded substrates

Apel, U. / Graf, H.-G. / Harendt, C. et al. | British Library Online Contents | 1995

Development of a directly bonded aluminum/alumina power electronic substrate

Ning, X. S. / Lin, Y. / Xu, W. et al. | British Library Online Contents | 2003

Nach oben