Fracture behavior of Cu-cored solder joints: Fid-Bau Portal

Fracture behavior of Cu-cored solder joints

Kim, Y. / Choi, H. / Lee, H. / Shin, D. / Moon, J. / Choe, H.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Fracture behavior of Cu-cored solder joints

Kim, Y. / Choi, H. / Lee, H. / Shin, D. / Moon, J. / Choe, H.

Fracture behavior of Cu-cored solder joints

Kim, Y. / Choi, H. / Lee, H. / Shin, D. / Moon, J. / Choe, H.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Fracture behavior of Cu-cored solder joints

Beteiligte:

Kim, Y. (Autor:in) / Choi, H. (Autor:in) / Lee, H. (Autor:in) / Shin, D. (Autor:in) / Moon, J. (Autor:in) / Choe, H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 46 ; 6897-6903

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Ähnliche Titel

Fracture of CSP Solder Joints

Katchmar, R. | British Library Online Contents | 1999

Influence of interfacial intermetallic compound on fracture behavior of solder joints

Lee, H. T. / Chen, M. H. / Jao, H. M. et al. | British Library Online Contents | 2003

The micro-impact fracture behavior of lead-free solder ball joints

Huang, Y.L. / Lin, K.L. / Liu, D.S. | British Library Online Contents | 2008

Effect of geometry on the fracture behavior of lead-free solder joints

Nadimpalli, S.P.V. / Spelt, J.K. | British Library Online Contents | 2011

Microstructure evolution and shear fracture behavior of aged Sn3Ag0.5Cu/Cu solder joints

Hu, Xiaowu / Xu, Tao / Keer, Leon M. et al. | British Library Online Contents | 2016

Nach oben