Influence of interfacial intermetallic compound on fracture behavior of solder joints: Fid-Bau Portal

Influence of interfacial intermetallic compound on fracture behavior of solder joints

Lee, H. T. / Chen, M. H. / Jao, H. M. / Liao, T. L.

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Titel:

Influence of interfacial intermetallic compound on fracture behavior of solder joints

Beteiligte:

Lee, H. T. (Autor:in) / Chen, M. H. (Autor:in) / Jao, H. M. (Autor:in) / Liao, T. L. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 358 ; 134-141

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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