Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Microstructure evolution and shear fracture behavior of aged Sn3Ag0.5Cu/Cu solder joints

    Neue Suche nach: Hu, Xiaowu
    Neue Suche nach: Xu, Tao
    Neue Suche nach: Keer, Leon M.
    Neue Suche nach: Li, Yulong
    Neue Suche nach: Jiang, Xiongxin

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Microstructure evolution and shear fracture behavior of aged Sn3Ag0.5Cu/Cu solder joints

    Neue Suche nach: Hu, Xiaowu
    Neue Suche nach: Xu, Tao
    Neue Suche nach: Keer, Leon M.
    Neue Suche nach: Li, Yulong
    Neue Suche nach: Jiang, Xiongxin

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Microstructure evolution and shear fracture behavior of aged Sn3Ag0.5Cu/Cu solder joints

    Neue Suche nach: Hu, Xiaowu
    Neue Suche nach: Xu, Tao
    Neue Suche nach: Keer, Leon M.
    Neue Suche nach: Li, Yulong
    Neue Suche nach: Jiang, Xiongxin

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Microstructure evolution and shear fracture behavior of aged Sn3Ag0.5Cu/Cu solder joints

    Beteiligte:

    Hu, Xiaowu (Autor:in) / Xu, Tao (Autor:in) / Keer, Leon M. (Autor:in) / Li, Yulong (Autor:in) / Jiang, Xiongxin (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 673 ; 167-177

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2016

    Format / Umfang:

    11 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Microstructure evolution and shear fracture behavior of aged Sn3Ag0.5Cu/Cu solder joints

    Hu, X. / Xu, T. / Keer, L. M. et al. | British Library Online Contents | 2016

    Microstructure evolution and shear fracture behavior of aged Sn3Ag0.5Cu/Cu solder joints

    Hu, Xiaowu / Xu, Tao / Keer, Leon M. et al. | British Library Online Contents | 2016

    Fracture behavior of Cu-cored solder joints

    Kim, Y. / Choi, H. / Lee, H. et al. | British Library Online Contents | 2011

    Interfacial microstructure evolution and shear behavior of Au–20Sn/(Sn)Cu solder joints bonded at 250°C

    Liu, Wensheng / Wang, Yikai / Ma, Yunzhu et al. | British Library Online Contents | 2016

    Interfacial microstructure evolution and shear behavior of Au–20Sn/(Sn)Cu solder joints bonded at 250°C

    Liu, W. / Wang, Y. / Ma, Y. et al. | British Library Online Contents | 2016

    Nach oben