Surface Characterization of Silicon Wafers Polished by Three Different Methods: Fid-Bau Portal

Surface Characterization of Silicon Wafers Polished by Three Different Methods

Hu, G.Q. / Lu, J. / Shen, J.Y. / Xu, X.P.

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Titel:

Surface Characterization of Silicon Wafers Polished by Three Different Methods

Beteiligte:

Hu, G.Q. (Autor:in) / Lu, J. (Autor:in) / Shen, J.Y. (Autor:in) / Xu, X.P. (Autor:in)

Erschienen in:

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 487 ; 233-237

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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