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    Titel:

    Microstructure and tensile behavior of Sn-5Sb lead-free solder alloy containing Bi and Cu

    Beteiligte:

    Esfandyarpour, M. J. (Autor:in) / Mahmudi, R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 530 ; 402-410

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    9 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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