Texture and temperature dependence on the mechanical characteristics of copper electrodeposits: Fid-Bau Portal

Texture and temperature dependence on the mechanical characteristics of copper electrodeposits

Song, J. M. / Wang, D. S. / Yeh, C. H. / Lu, W. C. / Tsou, Y. S. / Lin, S. C.

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Titel:

Texture and temperature dependence on the mechanical characteristics of copper electrodeposits

Beteiligte:

Song, J. M. (Autor:in) / Wang, D. S. (Autor:in) / Yeh, C. H. (Autor:in) / Lu, W. C. (Autor:in) / Tsou, Y. S. (Autor:in) / Lin, S. C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 559 ; 655-664

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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