Effect of Trace 2,2'-dipyridyl on Electroless Copper Plating: Fid-Bau Portal

Effect of Trace 2,2'-dipyridyl on Electroless Copper Plating

Qin, Z.-y. / Wang, W.

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Titel:

Effect of Trace 2,2'-dipyridyl on Electroless Copper Plating

Beteiligte:

Qin, Z.-y. (Autor:in) / Wang, W. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 45 ; 01-04

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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