Layer-plus-wire growth of copper by small incident angle deposition: Fid-Bau Portal

Layer-plus-wire growth of copper by small incident angle deposition

Su, J. B. / Li, X. X. / Jiang, M. P. / Wang, H. H.

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Titel:

Layer-plus-wire growth of copper by small incident angle deposition

Beteiligte:

Su, J. B. (Autor:in) / Li, X. X. (Autor:in) / Jiang, M. P. (Autor:in) / Wang, H. H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 92 ; 304-307

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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