Microstructural variation and high-speed impact responses of Sn–3.0Ag–0.5Cu/ENEPIG solder joints with ultra-thin Ni

Microstructural variation and high-speed impact responses of Sn–3.0Ag–0.5Cu/ENEPIG solder joints with ultra-thin Ni–P deposit

Ho, C. Y. / Duh, J. G. / Lin, C. W. / Lin, C. J. / Wu, Y. H. / Hong, H. C. / Wang, T. H.

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Ho, C. Y. / Duh, J. G. / Lin, C. W. / Lin, C. J. / Wu, Y. H. / Hong, H. C. / Wang, T. H.

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Titel:

Microstructural variation and high-speed impact responses of Sn–3.0Ag–0.5Cu/ENEPIG solder joints with ultra-thin Ni–P deposit

Beteiligte:

Ho, C. Y. (Autor:in) / Duh, J. G. (Autor:in) / Lin, C. W. (Autor:in) / Lin, C. J. (Autor:in) / Wu, Y. H. (Autor:in) / Hong, H. C. (Autor:in) / Wang, T. H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 48 ; 2724-2732

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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