High Temperature Digital and Analogue Integrated Circuits in Silicon Carbide: Fid-Bau Portal

High Temperature Digital and Analogue Integrated Circuits in Silicon Carbide

Young, R.A.R. / Clark, D. / Cormack, J.D. / Murphy, A.E. / Smith, D.A. / Thompson, R.F. / Ramsay, E.P. / Finney, S.

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Titel:

High Temperature Digital and Analogue Integrated Circuits in Silicon Carbide

Beteiligte:

Young, R.A.R. (Autor:in) / Clark, D. (Autor:in) / Cormack, J.D. (Autor:in) / Murphy, A.E. (Autor:in) / Smith, D.A. (Autor:in) / Thompson, R.F. (Autor:in) / Ramsay, E.P. (Autor:in) / Finney, S. (Autor:in) / Lebedev, A.A. / Davydov, S.Y.

Erschienen in:

Silicon Carbide and Related Materials 2012 Selected, peer reviewed papers from the 9th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM 2012), September 2-6, 2012, St. Petersburg, Russian Federation ; 1065-1068

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 740/742

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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