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    Titel:

    Effects of nano-Al2O3 particles on microstructure and mechanical properties of Sn3.5Ag0.5Cu composite solder ball grid array joints on Sn/Cu pads

    Beteiligte:

    Tsao, L.C. (Autor:in) / Wu, R.W. (Autor:in) / Cheng, T.-H. (Autor:in) / Fan, K.-H. (Autor:in) / Chen, R.S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 50 ; 774-781

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0261-3069

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.0042

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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