Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Interfacial reactions with and without current stressing at Sn–Co/Ag and Sn–Co/Cu solder joints

    Neue Suche nach: Hsu, C. m.
    Neue Suche nach: Chen, S. w.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Interfacial reactions with and without current stressing at Sn–Co/Ag and Sn–Co/Cu solder joints

    Neue Suche nach: Hsu, C. m.
    Neue Suche nach: Chen, S. w.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Interfacial reactions with and without current stressing at Sn–Co/Ag and Sn–Co/Cu solder joints

    Neue Suche nach: Hsu, C. m.
    Neue Suche nach: Chen, S. w.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Interfacial reactions with and without current stressing at Sn–Co/Ag and Sn–Co/Cu solder joints

    Beteiligte:

    Hsu, C. m. (Autor:in) / Chen, S. w. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 48 ; 6640-6646

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Effect of current stressing on the reliability of 63Sn37Pb solder joints

    Wu, B. Y. / Chan, Y. C. / Zhong, H. W. et al. | British Library Online Contents | 2007

    Relieving the current crowding effect in flip-chip solder joints during current stressing

    Liang, S. W. / Shao, T. L. / Chen, C. et al. | British Library Online Contents | 2006

    Current stressing-induced growth of Cu3Sn in Cu/Sn/Cu solder joints

    Chen, D. / Ho, C. E. / Kuo, J. C. | British Library Online Contents | 2011

    Effects of Current Stressing on Shear Properties of Sn-3.8Ag-0.7Cu Solder Joints

    Wang, X.J. / Zeng, Q.L. / Zhu, Q.S. et al. | British Library Online Contents | 2010

    Electromigration Effects upon Interfacial Reactions in Flip-Chip Solder Joints

    Chen, S.-w. / Lin, S.-k. / Jao, J.-m. | British Library Online Contents | 2004

    Nach oben