Cu (II) as a Catalyst for Hydrogen Peroxide System Abrasive-Free Polishing on Hard Disk Substrate: Fid-Bau Portal

Cu (II) as a Catalyst for Hydrogen Peroxide System Abrasive-Free Polishing on Hard Disk Substrate

Wang, Z.J. / Lei, H. / Zhang, W.T. / Zhao, R.

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Titel:

Cu (II) as a Catalyst for Hydrogen Peroxide System Abrasive-Free Polishing on Hard Disk Substrate

Beteiligte:

Wang, Z.J. (Autor:in) / Lei, H. (Autor:in) / Zhang, W.T. (Autor:in) / Zhao, R. (Autor:in) / Tang, F.

Erschienen in:

Micro-Nano Technology XIV ; 91-95

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 562/565

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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