Temperature Model for a Vacuum Packaged MEMS Gyroscope Structure: Fid-Bau Portal

Temperature Model for a Vacuum Packaged MEMS Gyroscope Structure

Cao, H.L. / Li, H.S. / Xu, L. / Ni, Y.F.

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Titel:

Temperature Model for a Vacuum Packaged MEMS Gyroscope Structure

Beteiligte:

Cao, H.L. (Autor:in) / Li, H.S. (Autor:in) / Xu, L. (Autor:in) / Ni, Y.F. (Autor:in) / Tang, F.

Erschienen in:

Micro-Nano Technology XIV ; 280-285

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 562/565

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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