Formation mechanism and orientation of Cu3Sn grains in Cu–Sn intermetallic compound joints: Fid-Bau Portal

Formation mechanism and orientation of Cu3Sn grains in Cu–Sn intermetallic compound joints

Zhang, R. / Tian, Y. / Hang, C. / Liu, B. / Wang, C.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Formation mechanism and orientation of Cu3Sn grains in Cu–Sn intermetallic compound joints

Zhang, R. / Tian, Y. / Hang, C. / Liu, B. / Wang, C.

Formation mechanism and orientation of Cu3Sn grains in Cu–Sn intermetallic compound joints

Zhang, R. / Tian, Y. / Hang, C. / Liu, B. / Wang, C.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Formation mechanism and orientation of Cu3Sn grains in Cu–Sn intermetallic compound joints

Beteiligte:

Zhang, R. (Autor:in) / Tian, Y. (Autor:in) / Hang, C. (Autor:in) / Liu, B. (Autor:in) / Wang, C. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 110 ; 137-140

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

Gao, F. / Qu, J. | British Library Online Contents | 2012

Computational investigation of intermetallic compounds (Cu6Sn5 and Cu3Sn) growth during solid-state aging process

Park, M. S. / Arroyave, R. | British Library Online Contents | 2011

Current stressing-induced growth of Cu3Sn in Cu/Sn/Cu solder joints

Chen, D. / Ho, C. E. / Kuo, J. C. | British Library Online Contents | 2011

Formation of plate-like channels in Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compounds during transient liquid reaction of Cu/Sn/Cu structures

Chiu, Wei-Lan / Liu, Chien-Min / Haung, Yi-Sa et al. | British Library Online Contents | 2016

Nanoindentation identifications of mechanical properties of Cu6Sn5, Cu3Sn, and Ni3Sn4 intermetallic compounds derived by diffusion couples

Yang, P. F. / Lai, Y. S. / Jian, S. R. et al. | British Library Online Contents | 2008

Nach oben