Dissolutive wetting process and interfacial characteristic of molten Sn–17Bi–0.5Cu alloy on copper substrate: Fid-Bau Portal

Dissolutive wetting process and interfacial characteristic of molten Sn–17Bi–0.5Cu alloy on copper substrate

Xu, B. S. / Zang, L. K. / Yuan, Z. F. / Wu, Y. / Zhou, Z.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dissolutive wetting process and interfacial characteristic of molten Sn–17Bi–0.5Cu alloy on copper substrate

Xu, B. S. / Zang, L. K. / Yuan, Z. F. / Wu, Y. / Zhou, Z.

Dissolutive wetting process and interfacial characteristic of molten Sn–17Bi–0.5Cu alloy on copper substrate

Xu, B. S. / Zang, L. K. / Yuan, Z. F. / Wu, Y. / Zhou, Z.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Dissolutive wetting process and interfacial characteristic of molten Sn–17Bi–0.5Cu alloy on copper substrate

Beteiligte:

Xu, B. S. (Autor:in) / Zang, L. K. (Autor:in) / Yuan, Z. F. (Autor:in) / Wu, Y. (Autor:in) / Zhou, Z. (Autor:in)

Erschienen in:

RARE METALS -BEIJING- ENGLISH EDITION ; 32 ; 537-543

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1001-0521

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 669

Ähnliche Titel

Dissolutive wetting of Si by molten Cu

Protsenko, P. / Kozlova, O. / Voytovych, R. et al. | British Library Online Contents | 2008

Modeling and experiments in dissolutive wetting: a review

Singler, T. J. / Su, S. / Yin, L. et al. | British Library Online Contents | 2012

Reactive wetting in metal/metal systems: Dissolutive versus compound-forming systems

Yin, L. / Chauhan, A. / Singler, T. J. | British Library Online Contents | 2008

Wetting process and interfacial characteristic of Sn-3.0Ag-0.5Cu on different substrates at temperatures ranging from 503K to 673K

Zang, L. / Yuan, Z. / Xu, H. et al. | British Library Online Contents | 2011

Wetting kinetics and wettability enhancement of Pd added electrolytic Ni surface with molten Sn–3.0Ag–0.5Cu solder

Ho, C. Y. / Duh, J. G. | British Library Online Contents | 2013

Nach oben