Wetting process and interfacial characteristic of Sn-3.0Ag-0.5Cu on different substrates at temperatures ranging from 503K to 673K: Fid-Bau Portal

Wetting process and interfacial characteristic of Sn-3.0Ag-0.5Cu on different substrates at temperatures ranging from 503K to 673K

Zang, L. / Yuan, Z. / Xu, H. / Xu, B.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Wetting process and interfacial characteristic of Sn-3.0Ag-0.5Cu on different substrates at temperatures ranging from 503K to 673K

Zang, L. / Yuan, Z. / Xu, H. / Xu, B.

Wetting process and interfacial characteristic of Sn-3.0Ag-0.5Cu on different substrates at temperatures ranging from 503K to 673K

Zang, L. / Yuan, Z. / Xu, H. / Xu, B.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Wetting process and interfacial characteristic of Sn-3.0Ag-0.5Cu on different substrates at temperatures ranging from 503K to 673K

Beteiligte:

Zang, L. (Autor:in) / Yuan, Z. (Autor:in) / Xu, H. (Autor:in) / Xu, B. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 257 ; 4877-4884

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

Yahaya, Muhamad Zamri / Ani, Fakhrozi Che / Samsudin, Zambri et al. | British Library Online Contents | 2016

Deformation Fracture Characteristics of Microelectronic Sn-3.0Ag-0.5Cu-xNi Solders

Hung, F.-Y. / Lui, T.-S. / Chen, L.-H. et al. | British Library Online Contents | 2007

Wetting kinetics and wettability enhancement of Pd added electrolytic Ni surface with molten Sn–3.0Ag–0.5Cu solder

Ho, C. Y. / Duh, J. G. | British Library Online Contents | 2013

Dissolutive wetting process and interfacial characteristic of molten Sn–17Bi–0.5Cu alloy on copper substrate

Xu, B. S. / Zang, L. K. / Yuan, Z. F. et al. | British Library Online Contents | 2013

Hardness profiles of Sn-3.0Ag-0.5Cu-TiO2 composite solder by nanoindentation

Yahaya, M. Z. / Ani, F. C. / Samsudin, Z. et al. | British Library Online Contents | 2016

Nach oben