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    Titel:

    Solid-state interfacial reaction of eutectic Sn3.5Ag and pure tin solders with polycrystalline Cu substrate

    Beteiligte:

    Yang, M. (Autor:in) / Chen, H. (Autor:in) / Ma, X. (Autor:in) / Li, M. (Autor:in) / Cao, Y. (Autor:in) / Kim, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 49 ; 3652-3664

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    13 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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