Study on the Machining Parameters in Polishing Single-Crystal SiC Wafers with SG Films: Fid-Bau Portal

Study on the Machining Parameters in Polishing Single-Crystal SiC Wafers with SG Films

Du, Z. / Lu, J. / Fang, C.F. / Huang, H. / Xu, X.P.

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Titel:

Study on the Machining Parameters in Polishing Single-Crystal SiC Wafers with SG Films

Beteiligte:

Du, Z. (Autor:in) / Lu, J. (Autor:in) / Fang, C.F. (Autor:in) / Huang, H. (Autor:in) / Xu, X.P. (Autor:in) / Xu, X. / Huang, C. / Zuo, D. / Chen, M.

Erschienen in:

Advances in Machining and Manufacturing Technology XII ; 457-463

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 589/590

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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