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    Titel:

    Analysis of electromigration phenomenon in thick-film and LTCC structures at elevated temperature

    Beteiligte:

    Nowak, D. (Autor:in) / Stafiniak, A. (Autor:in) / Dziedzic, A. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE -WROCLAW- ; 32 ; 247-251

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0137-1339

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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