Mechanical properties of sintered Ag-Cu die-attach nanopaste for application on SiC device: Fid-Bau Portal

Mechanical properties of sintered Ag-Cu die-attach nanopaste for application on SiC device

Tan, K. S. / Cheong, K. Y.

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Titel:

Mechanical properties of sintered Ag-Cu die-attach nanopaste for application on SiC device

Beteiligte:

Tan, K. S. (Autor:in) / Cheong, K. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 64 ; 166-176

Erscheinungsdatum:

01.01.2014

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0261-3069

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.0042

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