Tuning the structure and preferred orientation in reactively sputtered copper oxide thin films: Fid-Bau Portal

Tuning the structure and preferred orientation in reactively sputtered copper oxide thin films

Wang, Y. / Ghanbaja, J. / Soldera, F. / Migot, S. / Boulet, P. / Horwat, D. / Mucklich, F. / Pierson, J. F.

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Titel:

Tuning the structure and preferred orientation in reactively sputtered copper oxide thin films

Beteiligte:

Wang, Y. (Autor:in) / Ghanbaja, J. (Autor:in) / Soldera, F. (Autor:in) / Migot, S. (Autor:in) / Boulet, P. (Autor:in) / Horwat, D. (Autor:in) / Mucklich, F. (Autor:in) / Pierson, J. F. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 335 ; 85-91

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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