Deformation and fracture behaviour of electroplated Sn–Bi/Cu solder joints: Fid-Bau Portal

Deformation and fracture behaviour of electroplated Sn–Bi/Cu solder joints

Goh, Y. / Haseeb, A. S. / Liew, H. L. / Sabri, M. F.

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Titel:

Deformation and fracture behaviour of electroplated Sn–Bi/Cu solder joints

Beteiligte:

Goh, Y. (Autor:in) / Haseeb, A. S. (Autor:in) / Liew, H. L. (Autor:in) / Sabri, M. F. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 50 ; 4258-4269

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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