Investigation of defects in ultra-thin Al2O3 films deposited on pure copper by the atomic layer deposition technique: Fid-Bau Portal

Investigation of defects in ultra-thin Al2O3 films deposited on pure copper by the atomic layer deposition technique

Chang, M. L. / Wang, L. C. / Lin, H. C. / Chen, M. J. / Lin, K. M.

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Titel:

Investigation of defects in ultra-thin Al2O3 films deposited on pure copper by the atomic layer deposition technique

Beteiligte:

Chang, M. L. (Autor:in) / Wang, L. C. (Autor:in) / Lin, H. C. (Autor:in) / Chen, M. J. (Autor:in) / Lin, K. M. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 359 ; 533-542

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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