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    Titel:

    Bonding Characteristics of Underfilled Ball Grid Array Packaging

    Beteiligte:

    Yim, Byung-Seung (Autor:in) / Lee, Jeong Il (Autor:in) / Lee, Byung Hun (Autor:in) / Shin, Young-Eui (Autor:in) / Kim, Jong-Min (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials transactions ; 56 ; 974-980

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2015

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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