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    Titel:

    Interfacial bonding behavior with introduction of Sn-Zn-Bi paste to Sn-Ag-Cu ball grid array package during multiple reflows

    Beteiligte:

    Shih, P.-C. (Autor:in) / Lin, K.-L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 20 ; 219-229

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    11 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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