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    Titel:

    Predicting delamination in multilayer composite circuit boards with bonded microelectronic components

    Beteiligte:

    Akbari, Saeed (Autor:in) / Nourani, Amir (Autor:in) / Spelt, Jan K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Engineering fracture mechanics ; 187 ; 225-240

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2018

    Format / Umfang:

    16 pages

    ISSN:

    0013-7944

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.112605

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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