Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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FLOOR PAPER MADE BY KOREAN PAPER MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME AND FLOOR CONSTRUCTION METHOD USING THE SAME
본 발명은 작업자가 다루기 쉽고 시공이 쉬운 한지장판과 그 제조방법 및 이를 이용한 바닥 시공방법에 관한 것이다. 본 발명의 한지장판은, 복수의 한지가 겹쳐서 접착된 한지 베이스 및 한지 베이스 위에 방수재가 코팅되어 형성된 방수층을 구비하는 상부 한지판과, 상부 한지판의 하면에 접착되는 베이스판 및 베이스판의 하면에 코팅되는 광물 코팅층을 구비하는 하부판과, 하부판의 하면에 하부판의 가장자리로부터 외측으로 연장되도록 부착되는 띠지와, 띠지의 하부판으로부터 외측으로 연장된 부분에 부착되는 양면테이프를 포함한다. 본 발명에 따른 한지장판은 한지 베이스 위에 방수층이 형성된 상부 한지판에 광물 코팅층을 갖는 하부판이 결합된 보드 구조를 취함으로써, 작업자가 다루기 쉽고 시공이 쉬우며, 시공에 필요한 공기를 획기적으로 단축할 수 있다.
FLOOR PAPER MADE BY KOREAN PAPER MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME AND FLOOR CONSTRUCTION METHOD USING THE SAME
본 발명은 작업자가 다루기 쉽고 시공이 쉬운 한지장판과 그 제조방법 및 이를 이용한 바닥 시공방법에 관한 것이다. 본 발명의 한지장판은, 복수의 한지가 겹쳐서 접착된 한지 베이스 및 한지 베이스 위에 방수재가 코팅되어 형성된 방수층을 구비하는 상부 한지판과, 상부 한지판의 하면에 접착되는 베이스판 및 베이스판의 하면에 코팅되는 광물 코팅층을 구비하는 하부판과, 하부판의 하면에 하부판의 가장자리로부터 외측으로 연장되도록 부착되는 띠지와, 띠지의 하부판으로부터 외측으로 연장된 부분에 부착되는 양면테이프를 포함한다. 본 발명에 따른 한지장판은 한지 베이스 위에 방수층이 형성된 상부 한지판에 광물 코팅층을 갖는 하부판이 결합된 보드 구조를 취함으로써, 작업자가 다루기 쉽고 시공이 쉬우며, 시공에 필요한 공기를 획기적으로 단축할 수 있다.
FLOOR PAPER MADE BY KOREAN PAPER MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME AND FLOOR CONSTRUCTION METHOD USING THE SAME
한지장판과 그 제조방법 및 이를 이용한 바닥 시공방법
22.08.2017
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
/
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
| Europäisches Patentamt | 2017
| Europäisches Patentamt | 2022
FLOOR PAPER MADE BY KOREAN PAPER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
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Korean Paper Board Floor Paper And Floor Construction Method Using Paper Band
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