Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Korean Paper Board Floor Paper And Floor Construction Method Using Paper Band
Disclosed are a Korean paper floor board and a floor construction method using a Korean paper floor board and a band paper. The Korean paper floor board according to an embodiment of the present invention comprises: a coated Korean paper part including a Korean paper base layer to which a plurality of Korean papers are stacked and attached, and a waterproof coating layer formed on an upper surface of the Korean paper base layer; a board part having a planar polygonal structure, which is attached to the lower surface of the coated Korean paper part to form a predetermined thickness, and is composed of compressed plant stem materials, cloth, compressed cloth materials, plastics or mixed mineral materials; and a band paper formed with a predetermined width to be attached as the four Korean paper parts are constructed to abut on one another and then the Korean paper parts cover a joint formed by the abutment, formed with a length identical to the length of the joint, having a waterproof coating layer formed on the upper surface of a structure having a plurality of Korean papers stacked thereon, and having adhesive or a double-sided tape attached to a lower surface, wherein paste and the double-sided tape are used when attaching the board part to a floor. According to the present invention, provided are a Korean paper floor board and a floor construction method using a Korean paper floor board and a band paper, wherein constructability is excellent for easy handling by workers, thereby enabling construction by ordinary consumers and reducing time required for construction, and wherein expansion and contraction caused by heating and cooling after construction can be prevented to prevent the generation of clearances completely, thereby ensuring a high-quality floor construction result for a long period of time.
한지보드장판, 및 한지보드장판과 띠지를 이용한 바닥시공방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 한지보드장판은, 복수의 한지가 적층되어 접착된 한지 베이스층과 한지 베이스층의 상부면에 형성된 방수코팅층을 포함하는 코팅된 한지부; 상기 코팅된 한지부의 하부면에 부착되어 소정 두께를 형성하고, 식물성 줄기를 압착한 소재, 천, 천 압축소재, 플라스틱 또는 광물혼합소재로 구성되며, 평면상 다각형 구조인 보드부; 및 상기 한지부 4장이 맞대어 시공된 후 한지부가 서로 맞대어 형성된 이음매를 덮어 씌워 부착되도록 소정 길이의 폭으로 형성되고, 이음매와 동일한 길이로 형성되며, 복수의 한지가 적층된 구조의 상부면에 방수코팅층이 형성되고 하부면에 접착제 또는 양면테이프가 부착되는 띠지;를 포함하고, 상기 보드부를 바닥에 부착할 때, 풀칠과 양면테이프를 이용하는 것을 구성의 요지로 한다. 본 발명에 따르면, 작업자가 다루기 용이하도록 시공성이 우수하여, 일반 소비자도 시공 가능하며, 시공 시 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며, 시공 후 가열 및 냉각에 따른 팽창과 수축 현상이 없어 유격 발생을 원천적으로 차단할 수 있어, 고품질의 바닥시공 결과를 장기간동안 보장할 수 있는 한지보드장판, 및 한지보드장판과 띠지를 이용한 바닥시공방법을 제공할 수 있다.
Korean Paper Board Floor Paper And Floor Construction Method Using Paper Band
Disclosed are a Korean paper floor board and a floor construction method using a Korean paper floor board and a band paper. The Korean paper floor board according to an embodiment of the present invention comprises: a coated Korean paper part including a Korean paper base layer to which a plurality of Korean papers are stacked and attached, and a waterproof coating layer formed on an upper surface of the Korean paper base layer; a board part having a planar polygonal structure, which is attached to the lower surface of the coated Korean paper part to form a predetermined thickness, and is composed of compressed plant stem materials, cloth, compressed cloth materials, plastics or mixed mineral materials; and a band paper formed with a predetermined width to be attached as the four Korean paper parts are constructed to abut on one another and then the Korean paper parts cover a joint formed by the abutment, formed with a length identical to the length of the joint, having a waterproof coating layer formed on the upper surface of a structure having a plurality of Korean papers stacked thereon, and having adhesive or a double-sided tape attached to a lower surface, wherein paste and the double-sided tape are used when attaching the board part to a floor. According to the present invention, provided are a Korean paper floor board and a floor construction method using a Korean paper floor board and a band paper, wherein constructability is excellent for easy handling by workers, thereby enabling construction by ordinary consumers and reducing time required for construction, and wherein expansion and contraction caused by heating and cooling after construction can be prevented to prevent the generation of clearances completely, thereby ensuring a high-quality floor construction result for a long period of time.
한지보드장판, 및 한지보드장판과 띠지를 이용한 바닥시공방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 한지보드장판은, 복수의 한지가 적층되어 접착된 한지 베이스층과 한지 베이스층의 상부면에 형성된 방수코팅층을 포함하는 코팅된 한지부; 상기 코팅된 한지부의 하부면에 부착되어 소정 두께를 형성하고, 식물성 줄기를 압착한 소재, 천, 천 압축소재, 플라스틱 또는 광물혼합소재로 구성되며, 평면상 다각형 구조인 보드부; 및 상기 한지부 4장이 맞대어 시공된 후 한지부가 서로 맞대어 형성된 이음매를 덮어 씌워 부착되도록 소정 길이의 폭으로 형성되고, 이음매와 동일한 길이로 형성되며, 복수의 한지가 적층된 구조의 상부면에 방수코팅층이 형성되고 하부면에 접착제 또는 양면테이프가 부착되는 띠지;를 포함하고, 상기 보드부를 바닥에 부착할 때, 풀칠과 양면테이프를 이용하는 것을 구성의 요지로 한다. 본 발명에 따르면, 작업자가 다루기 용이하도록 시공성이 우수하여, 일반 소비자도 시공 가능하며, 시공 시 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며, 시공 후 가열 및 냉각에 따른 팽창과 수축 현상이 없어 유격 발생을 원천적으로 차단할 수 있어, 고품질의 바닥시공 결과를 장기간동안 보장할 수 있는 한지보드장판, 및 한지보드장판과 띠지를 이용한 바닥시공방법을 제공할 수 있다.
Korean Paper Board Floor Paper And Floor Construction Method Using Paper Band
한지보드장판, 및 한지보드장판과 띠지를 이용한 바닥시공방법
LEE JEONG WHA (Autor:in)
30.01.2023
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
/
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
C09D
Überzugsmittel, z.B. Anstrichstoffe, Firnisse oder Lacke
,
COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS
| Europäisches Patentamt | 2022
| Europäisches Patentamt | 2017
Europäisches Patentamt | 2017
FLOOR PAPER MADE BY KOREAN PAPER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
| Europäisches Patentamt | 2018