Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING SAME
제조 프로세스 동안의 아킹의 발생을 저감시켜, 제조 프로세스의 수율을 향상시키는 것을 목적으로 한다. 스퍼터링 타겟은, 융점이 300℃ 이하인 저융점 금속으로 구성되는 접합재를 통해 금속으로 구성되는 기재에 접합된, 세라믹으로 구성되는 복수의 타겟 부재를 포함하고, 상기 기재의 상기 접합재가 접하는 면에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 1.8μm 이상이며, 상기 복수의 타겟 부재는, 중공의 원통 형상이며, 또한 상기 기재에 해당 기재의 외주면을 둘러싸도록 접합된 때에 각각 인접하는 타겟 부재와 소정의 간격을 두고 대향하는 원형면을 가지고, 상기 원형면에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 2.0μm 이상 8.0μm 이하인 것을 특징으로 한다.
SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING SAME
제조 프로세스 동안의 아킹의 발생을 저감시켜, 제조 프로세스의 수율을 향상시키는 것을 목적으로 한다. 스퍼터링 타겟은, 융점이 300℃ 이하인 저융점 금속으로 구성되는 접합재를 통해 금속으로 구성되는 기재에 접합된, 세라믹으로 구성되는 복수의 타겟 부재를 포함하고, 상기 기재의 상기 접합재가 접하는 면에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 1.8μm 이상이며, 상기 복수의 타겟 부재는, 중공의 원통 형상이며, 또한 상기 기재에 해당 기재의 외주면을 둘러싸도록 접합된 때에 각각 인접하는 타겟 부재와 소정의 간격을 두고 대향하는 원형면을 가지고, 상기 원형면에 있어서의 표면 거칠기(Ra)가 2.0μm 이상 8.0μm 이하인 것을 특징으로 한다.
SPUTTERING TARGET AND METHOD FOR PRODUCING SAME
스퍼터링 타겟 및 그 제조 방법
OSADA KOZO (Autor:in) / KAJIYAMA JUN (Autor:in)
17.08.2017
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
| Europäisches Patentamt | 2020