Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Metal bonding layer composition copper layer bonded nitride ceramic substrate prepared including the same and method of preparing the copper layer bonded nitride ceramic substrate thereof
본 발명은, Ni 및 Cr을 포함하며, 상기 Ni이 50 at% 내지 90 at % 포함되고, 상기 Cr은 10 at % 내지 50 at % 포함되는 것인 NiCr 또는 Ni 및 Cr과 W, Zn, Sn, Mo, Ti, V 및 Ta 중 선택되는 적어도 하나 이상의 원소와의 합금을 포함함으로써, 질화물 세라믹 기판 및 구리층을 소결-접합하여 방열 기판을 제공하기 위한, 금속 접합층 조성물, 이를 포함하여 제조된 구리층 접합 질화물 세라믹 기판 및 상기 구리층 접합 질화물 세라믹 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
Metal bonding layer composition copper layer bonded nitride ceramic substrate prepared including the same and method of preparing the copper layer bonded nitride ceramic substrate thereof
본 발명은, Ni 및 Cr을 포함하며, 상기 Ni이 50 at% 내지 90 at % 포함되고, 상기 Cr은 10 at % 내지 50 at % 포함되는 것인 NiCr 또는 Ni 및 Cr과 W, Zn, Sn, Mo, Ti, V 및 Ta 중 선택되는 적어도 하나 이상의 원소와의 합금을 포함함으로써, 질화물 세라믹 기판 및 구리층을 소결-접합하여 방열 기판을 제공하기 위한, 금속 접합층 조성물, 이를 포함하여 제조된 구리층 접합 질화물 세라믹 기판 및 상기 구리층 접합 질화물 세라믹 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
Metal bonding layer composition copper layer bonded nitride ceramic substrate prepared including the same and method of preparing the copper layer bonded nitride ceramic substrate thereof
금속 접합층 조성물, 이를 포함하여 제조된 구리층 접합 질화물 세라믹 기판 및 상기 구리층 접합 질화물 세라믹 기판의 제조 방법
SEO JONG HYUN (Autor:in) / CHOI JAE IK (Autor:in)
03.12.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
Copper bonding layer nickel alloy composition for copper-bonded nitride substrate
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NICKEL ALLOY COMPOSITION FOR COPPER-BONDING LAYER FOR COPPER-BONDED NITRIDE SUBSTRATE
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