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SPUTTERING TARGET, OPTICAL FUNCTIONAL FILM, AND LAMINATED WIRING FILM
This sputtering target: includes the metallic elements Mo and/or In and Cu and/or Fe as main components; contains 5-80at% of Mo and/or In and 20-95at% of Cu and/or Fe, and comprises some or all of the metal elements in the form of oxides.
L'invention concerne une cible de pulvérisation cathodique qui : comprend les éléments métalliques Mo et/ou In et Cu et/ou Fe en tant que composants principaux ; contient entre 5 et 80 % atomique de Mo et/ou In et entre 20 et 95 % atomique de Cu et/ou Fe, et comprend quelques éléments métalliques ou tous les éléments métalliques sous la forme d'oxydes.
本発明のスパッタリングターゲットは、金属元素として、Mo及びInのいずれか1種又は2種及びCu及びFeのいずれか1種又は2種を主成分とし、Mo及びInのいずれか1種又は2種:5~80at%と、Cu及びFeのいずれか1種又は2種:20~95at%とを含有し、前記金属元素の一部又は全部が酸化物からなる。
SPUTTERING TARGET, OPTICAL FUNCTIONAL FILM, AND LAMINATED WIRING FILM
This sputtering target: includes the metallic elements Mo and/or In and Cu and/or Fe as main components; contains 5-80at% of Mo and/or In and 20-95at% of Cu and/or Fe, and comprises some or all of the metal elements in the form of oxides.
L'invention concerne une cible de pulvérisation cathodique qui : comprend les éléments métalliques Mo et/ou In et Cu et/ou Fe en tant que composants principaux ; contient entre 5 et 80 % atomique de Mo et/ou In et entre 20 et 95 % atomique de Cu et/ou Fe, et comprend quelques éléments métalliques ou tous les éléments métalliques sous la forme d'oxydes.
本発明のスパッタリングターゲットは、金属元素として、Mo及びInのいずれか1種又は2種及びCu及びFeのいずれか1種又は2種を主成分とし、Mo及びInのいずれか1種又は2種:5~80at%と、Cu及びFeのいずれか1種又は2種:20~95at%とを含有し、前記金属元素の一部又は全部が酸化物からなる。
SPUTTERING TARGET, OPTICAL FUNCTIONAL FILM, AND LAMINATED WIRING FILM
CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE, FILM FONCTIONNEL OPTIQUE ET FILM DE CÂBLAGE STRATIFIÉ
スパッタリングターゲット、光学機能膜、及び、積層配線膜
SAITO ATSUSHI (Autor:in) / ZHANG SHOUBIN (Autor:in) / SHIONO ICHIRO (Autor:in)
30.12.2015
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
Europäisches Patentamt | 2022
|Europäisches Patentamt | 2017
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Europäisches Patentamt | 2021
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