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THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS AND VIAS
Described is a process for preparing a ceramic substrate bonded with a metal foil. Moreover, described is a metal-ceramic-substrate provided with a thick-film layer and the use of a thick- film paste for bonding a metal foil onto a ceramic substrate. The metal-ceramic-substrate according to the present invention are provided with at least one vertical via (via-hole) in the ceramic in order to allow circuit interconnections.
Cette invention concerne un procédé de préparation d'un substrat céramique lié à une feuille métallique. De plus, l'invention concerne un substrat métal-céramique pourvu d'une couche de film épais et l'utilisation d'une pâte de film épais pour coller une feuille métallique sur un substrat céramique. Le substrat métal-céramique selon la présente invention est pourvu d'au moins un trou d'interconnexion vertical (trou d'interconnexion) dans la céramique afin de permettre des interconnexions de circuit.
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS AND VIAS
Described is a process for preparing a ceramic substrate bonded with a metal foil. Moreover, described is a metal-ceramic-substrate provided with a thick-film layer and the use of a thick- film paste for bonding a metal foil onto a ceramic substrate. The metal-ceramic-substrate according to the present invention are provided with at least one vertical via (via-hole) in the ceramic in order to allow circuit interconnections.
Cette invention concerne un procédé de préparation d'un substrat céramique lié à une feuille métallique. De plus, l'invention concerne un substrat métal-céramique pourvu d'une couche de film épais et l'utilisation d'une pâte de film épais pour coller une feuille métallique sur un substrat céramique. Le substrat métal-céramique selon la présente invention est pourvu d'au moins un trou d'interconnexion vertical (trou d'interconnexion) dans la céramique afin de permettre des interconnexions de circuit.
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS AND VIAS
CÉRAMIQUES À MÉDIATION PAR PÂTE À FILM ÉPAIS LIÉES AVEC DES FEUILLES MÉTALLIQUES OU HYBRIDES MÉTALLIQUES ET DES TROUS D'INTERCONNEXION
MIRIC ANTON (Autor:in) / RAUER MIRIAM (Autor:in) / JUNG CHRISTIAN (Autor:in) / HERBST KAI (Autor:in) / DIETRICH PETER (Autor:in)
27.12.2018
Patent
Elektronische Ressource
Englisch
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS AND VIAS
| Europäisches Patentamt | 2018
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS
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THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS
| Europäisches Patentamt | 2019
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS
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