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THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS AND VIAS
Described is a process for preparing a ceramic substrate bonded with a metal foil. Moreover, described is a metal-ceramic-substrate provided with a thick-film layer and the use of a thick- film paste for bonding a metal foil onto a ceramic substrate. The metal-ceramic-substrate according to the present invention are provided with at least one vertical via (via-hole) in the ceramic in order to allow circuit interconnections.
Cette invention concerne un procédé de préparation d'un substrat céramique lié à une feuille métallique. De plus, l'invention concerne un substrat métal-céramique pourvu d'une couche de film épais et l'utilisation d'une pâte de film épais pour coller une feuille métallique sur un substrat céramique. Le substrat métal-céramique selon la présente invention est pourvu d'au moins un trou d'interconnexion vertical (trou d'interconnexion) dans la céramique afin de permettre des interconnexions de circuit.
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS AND VIAS
Described is a process for preparing a ceramic substrate bonded with a metal foil. Moreover, described is a metal-ceramic-substrate provided with a thick-film layer and the use of a thick- film paste for bonding a metal foil onto a ceramic substrate. The metal-ceramic-substrate according to the present invention are provided with at least one vertical via (via-hole) in the ceramic in order to allow circuit interconnections.
Cette invention concerne un procédé de préparation d'un substrat céramique lié à une feuille métallique. De plus, l'invention concerne un substrat métal-céramique pourvu d'une couche de film épais et l'utilisation d'une pâte de film épais pour coller une feuille métallique sur un substrat céramique. Le substrat métal-céramique selon la présente invention est pourvu d'au moins un trou d'interconnexion vertical (trou d'interconnexion) dans la céramique afin de permettre des interconnexions de circuit.
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS AND VIAS
CÉRAMIQUES À MÉDIATION PAR PÂTE À FILM ÉPAIS LIÉES AVEC DES FEUILLES MÉTALLIQUES OU HYBRIDES MÉTALLIQUES ET DES TROUS D'INTERCONNEXION
MIRIC ANTON (author) / RAUER MIRIAM (author) / JUNG CHRISTIAN (author) / HERBST KAI (author) / DIETRICH PETER (author)
2018-12-27
Patent
Electronic Resource
English
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS AND VIAS
| European Patent Office | 2018
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS
| European Patent Office | 2023
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS
| European Patent Office | 2019
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS
| European Patent Office | 2017
| European Patent Office | 2020