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COPPER/CERAMIC JOINED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD
The present invention is a copper/ceramic joined body obtained by joining a copper member formed from copper or a copper alloy and a ceramic member formed from a silicon-containing ceramic, wherein the maximum indentation hardness in a region that is 10-50 μm toward the copper-member side from the junction interface of the copper member and the ceramic member is within the range from 70 mgf/μm2 to 150 mgf/μm2 (inclusive).
La présente invention concerne un corps assemblé en cuivre/céramique obtenu par assemblage d'un élément en cuivre formé à partir de cuivre ou d'un alliage de cuivre et d'un élément en céramique formé à partir d'une céramique contenant du silicium, la dureté par indentation maximale dans une région qui est 10 à 50 µm vers le côté de l'élément de cuivre à partir de l'interface de jonction de l'élément en cuivre et de l'élément en céramique étant dans la plage de 70 mgf/µm2 à 150 mgf/µm2 (inclus).
本発明は、銅又は銅合金からなる銅部材と、ケイ素含有セラミックスからなるセラミックス部材とが接合されてなる銅／セラミックス接合体であって、前記銅部材と前記セラミックス部材との接合界面から前記銅部材側へ１０μｍから５０μｍまでの領域における最大押し込み硬さが７０ｍｇｆ／μｍ２以上１５０ｍｇｆ／μｍ２以下の範囲内とされている。
COPPER/CERAMIC JOINED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD
The present invention is a copper/ceramic joined body obtained by joining a copper member formed from copper or a copper alloy and a ceramic member formed from a silicon-containing ceramic, wherein the maximum indentation hardness in a region that is 10-50 μm toward the copper-member side from the junction interface of the copper member and the ceramic member is within the range from 70 mgf/μm2 to 150 mgf/μm2 (inclusive).
La présente invention concerne un corps assemblé en cuivre/céramique obtenu par assemblage d'un élément en cuivre formé à partir de cuivre ou d'un alliage de cuivre et d'un élément en céramique formé à partir d'une céramique contenant du silicium, la dureté par indentation maximale dans une région qui est 10 à 50 µm vers le côté de l'élément de cuivre à partir de l'interface de jonction de l'élément en cuivre et de l'élément en céramique étant dans la plage de 70 mgf/µm2 à 150 mgf/µm2 (inclus).
本発明は、銅又は銅合金からなる銅部材と、ケイ素含有セラミックスからなるセラミックス部材とが接合されてなる銅／セラミックス接合体であって、前記銅部材と前記セラミックス部材との接合界面から前記銅部材側へ１０μｍから５０μｍまでの領域における最大押し込み硬さが７０ｍｇｆ／μｍ２以上１５０ｍｇｆ／μｍ２以下の範囲内とされている。
COPPER/CERAMIC JOINED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD
CORPS ASSEMBLÉ EN CUIVRE/CÉRAMIQUE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉE
銅／セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板
TERASAKI NOBUYUKI (Autor:in)
24.06.2021
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
COPPER/CERAMIC JOINED BODY, AND INSULATED CIRCUIT BOARD
| Europäisches Patentamt | 2023
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